将钨丝加热到发射热电子的高温发射高密度电子流，同时要设置加速电极将热电子加速成为高能量的电子流。高密度、高能量的电子流可以将更多的氯气电离，将更多的金属膜层原子电离以获得更多的氯离子来提高溅射速率，从而提高沉积速率:可以将更多的金属电离提高金属的离化率，有利于反应沉积获得化合物膜;金属膜层离子到达工件，提高工件的电流密度，从而提高沉积速率。在磁控溅射镀硬质涂层时，增设热阴极前后工件的电流密度和膜层组织。TiSiCN加设热阴极前，工件上电流密度仅为 0.2mA/mm，增加了热阴极以后提高到4.9mA/mm2，相当于提高了 24 倍左右，而且膜层组织更细密。由此可见，在磁控溅射镀膜技术中，增设热阴极对提高磁控溅射沉积速率和提高膜层粒子活性是非常有效的。该技术可显著提高汽轮机叶片、泥浆泵柱塞、研磨机零件的寿命。

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