电子枪蒸发源直流二极型离子镀膜的工艺过程比蒸发镀膜的工艺过程复杂，其工艺过程如下:

1)安装工件。

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2)安装金属锭

3)抽真空。开启电子枪室和镀膜室的机械泵，抽预真空，达到6Pa 后开启扩散泵，抽到真空度为5x10-3Pa。

4)清洗工件。向镀膜室通入氩气，真空度保持在2~3Pa。工施加负偏压1000~3000V。接通偏压电源以后，工件产生辉光放电，氩离子轰击清洗20min。

5)镀膜过程。工件清洗后的镀膜过程中，工件负偏压为 1000~3000V，真空度为2~3Pa，工件周围仍然产生辉光放电。开启电子枪电源，电子束通过差压板上的气阻孔进入镀膜室。电子束的束斑聚焦在金属锭上将金属加热、蒸发出来，膜层原子在镀膜室的放电空间内被电离成为离子，离子受工件负偏压吸引加速到达工件表面形成薄膜。在离子镀中，金属的蒸发和镀膜过程都是在辉光放电等离子体的环境中进行的。

由于镀膜室真空度较低，从蒸发源蒸发出来的金属原子向工件飞行的过程中与辉光放电等离子体中的高能电子发生非弹性碰撞，金属原子被电离和激发得到金属离子和高能中性原子。金属离子在工件所加高偏压的吸引下，以 100~500eV 的能量加速到达工件实现离子镀膜过程。成膜过程也是蒸发，辉光放电离化金属原子，金属离子在电场加速作用下输运，高能金属离子到达工件表面沉积成膜，简述为蒸发一离化一电场加速输运一高能量沉积的过程。镀膜过程中有大量的高能中性原子参与镀膜。由于差压板上气阻孔的设计合理，镀膜过程中的电子枪室可始终保持高真空状态，可保证电子枪稳定工作，所以采用电子束蒸发源的离子镀膜机的设计难度就在于气阻孔的尺寸和位置设定。

6)取出工件。达到预定膜层厚度以后，关闭蒸发电源、偏压电源和气源。待工件温度降至120C以下后，向镀膜室通气，取出工件。

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