真空蒸镀、溅镀、离子镀

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层。

真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,镀层厚度为0.8-1.2um。将成形品表面的微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样的表面，无任是为了得到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低的夺钢进行真空蒸镀时，都必须进行底面涂布处理。

溅镀通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气（Ar），并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀。

离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。

立式双面磁控溅射连续镀膜生产线

适用性广，可用于电子产品比如笔记本外壳镀EMI电磁屏蔽层，平面类产品、甚至一定高度规格内的所有灯杯类产品均可以生产。装载量大，可紧凑装夹，双面镀膜时锥形灯杯可交错装夹，能有更大的装载量。质量稳定，各批次膜层质量一致性好。自动化程度高，运行人工成本低